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Una honoris causa por la UA es la principal investigadora del mundo en Edificación

La Universidad de Standford sitúa en el primer puesto a la doctora Chung que descubrió el "hormigón inteligente"

Acto de investidura de la doctora Chung en 2011 en la UA. Ruiz de Zafra, Roberto

La doctora honoris causa de la Universidad de Alicante, Deborah Duen Ling Chung, profesora en la University at Buffalo y en The State University of New York y una de las científicas más reconocidas en el mundo en el campo de los materiales, se sitúa ahora como la número 1 en el ámbito de la Construcción y de la Edificación.

Así lo determina la Universidad de Stanford en una publicación que acaba de ver la luz y en la que clasifica a los principales investigadores del mundo, tanto vivos como fallecidos, en todos los campos del conocimiento, no sólo la ciencia.

En este listado, Deborah Chung ocupa el puesto número 1 en lo referente a mujeres investigadoras y en científicos de ambos sexos de ascendencia china. 

La doctora Chung ocupa además el puesto número 14 del global, de entre los 177,931 investigadores en el mundo recopilados en el campo de los materiales.

Y además, la honoris causa por la UA desde 2011, se encuentra entre los 100 científicos que aparecen en el libro "Mujeres exitosas científicas e ingenieros de cerámica y vidrio: 100 perfiles inspiradores". 

Politécnica

Chung fue investida en una ceremonia en la que estuvo apadrinada por los profesores Luis García Andión y Pedro Garcés Terradillos, profesores del departamento de Ingeniería Civil de la Escuela Politécnica Superior.

Su investigación se centra en los materiales compuestos, con énfasis en los materiales estructurales multifuncionales, materiales para gestión térmica y embalaje electrónico, materiales para blindaje contra interferencias electromagnéticas, materiales estructurales para amortiguación de vibraciones, y materiales estructurales para termoelectricidad.

Ha sido la inventora del denominado "hormigón inteligente" , que puede detectar su propia condición; la nanofibra de níquel, también conocida como filamento de níquel por blindaje contra interferencias electromagnéticas; y la pasta térmica conformable para mejorar los contactos térmicos con aplicaciones en refrigeración microelectrónica.

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