El Ayuntamiento de Villena invertirá más de 595.000 euros en la mejora de las condiciones del polígono industrial El Rubial, que contará con nuevo vial que dé acceso al futuro ecoparque. El primer edil ha señalado que este proyecto “comenzará en las próximas semanas como continuación de la primera fase que se realizó en 2020, que supuso la inversión del millón de euros, y que pretende mejorar las instalaciones y los servicios de esta zona industrial para mejorar su capacidad de atracción de empresas, hacerlo más cómodo y más competitivo para quienes ya operan desde aquí”.
Al mismo tiempo, Cerdán explicó que en estas actuaciones se recogen gran parte de las peticiones que han cursado los empresarios y la propia Entidad de Gestión del Polígono Industrial de El Rubial.
Las obras se extenderán a lo largo de los próximos cinco meses y afectará a la calle 8, calle 2 y calle 4 del polígono industrial. El proyecto de mejora, que está dentro del Plan Modernización de Villena, comprende la construcción de un vial a continuación de la calle 4 de esta área empresarial de la ciudad. Este proyecto, que en sí asciende a más de 86.000 euros, incluye la creación de la red de abastecimiento, alcantarillado y pluviales, así como la red de alumbrado público con tecnología LED y la construcción de las aceras de la nueva calle.
Además, se actuará en la preinstalación de la fibra óptica con dos canalizaciones; la conexión de las 24 cámaras de videovigilancia de control de tráfico con la Policía Local; la instalación de marquesinas en las paradas de transporte público; la mejora de las zonas verdes; la reparación del hormigonado del área de aparcamiento; la reforma de las aceras; así como la identificación de las distintas calles y la mejora de la señalética de tráfico, vertical y sobre la calzada.
El alcalde Fulgencio Cerdán también avanzó que en una futura fase de mejoras en El Rubial se podría trabajar en una nueva conexión del área empresarial con la carretera de Yecla, una decisión pendiente de negociar con los empresarios del área.
